2017年2月20日
电脑芯片可以更薄更快。信贷:皇家墨尔本理工大学
一种利用液态金属制造只有原子厚度的集成电路的新方法，可能为电子学的下一个重大进展铺平道路。
该工艺可以生产深度约为1.5纳米的大晶圆(相比之下，一张纸的厚度为100,000纳米)。
其他方法在质量和扩张难度方面都不可靠，只能在550度或更高的极端高温下才能发挥作用。
著名的库罗什·卡兰塔尔-扎德教授，来自皇家墨尔本理工大学他领导了这个项目，还包括皇家墨尔本理工学院的同事和CSIRO、莫纳什大学、北卡罗来纳州立大学和加州大学的研究人员。
他表示，电子行业遇到了障碍。
自1920年以来，汽车发动机的基本技术尚未进展，现在相同的是电子产品。手机和计算机不比五年前强大。这就是为什么这种新的2D打印技术如此重要 - 在同一表面上创建许多令人难以置信的薄电子芯片的层显着提高了处理能力并降低了成本。它将允许在电子设备中的下一次革命。
Kourosh Kalantar-zadeh，皇家墨尔本理工大学教授
Benjamin Carey是RMIT和CSIRO的研究人员，说开发电子晶片只是原子厚，可以超越现有芯片生产的局限性。
它还可以制造出高度可弯曲的材料，为柔性电子欧洲杯足球竞彩产品的诞生打开了大门。
然而，目前的技术都不能够在用于工业规模的芯片的工业规模制造的大表面区域上产生原子上薄半导体的均匀表面。我们的解决方案是使用金属镓和铟，其具有低熔点。这些金属在其表面上产生原子上薄层，其自然保护它们。这是我们在制造方法中使用的这种薄薄的氧化物。通过滚动液态金属，可以将氧化物层转移到电子晶片上，然后将其硫化。可以预处理晶片的表面以形成各个晶体管。我们使用了这种新颖的方法，以大规模制造非常高的增益和非常高的制造可靠性的晶体管和光探测器。
本杰明凯蒂，研究员，RMIT大学
研究论文概述了新方法，“来自印刷氧化物皮肤的二维半导体的液态金属的三维半导体”，已在自然通信期刊中发表。