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Nordson Asymtek目前关于分配芯片上晶圆包装和海报的涂布应用纸张,用于在模型装置包装会议上的EMI屏蔽涂层应用

诺信公司(NASDAQ: NDSN)是全球配药、喷射和涂层设备和技术的领导者,将于2017年3月7-9日在亚利桑那州斯科茨德/Fountain Hills WeKoPa Resort & Casino举行的2020欧洲杯下注官网IMAPS设备包装大会上发布技术论文和海报。

3月8日,3月8日,Nordson Asymtek业务发展经理Akira Morita将出示一张标题,标题为EMI屏蔽:用倾斜喷涂涂层改善侧壁覆盖,由Michael Szuch,高级应用工程师,Nordson Asymtek撰写。

蓝牙,Wi-Fi,3G,LTE,可穿戴设备以及互联网的所有示例都依赖于不同的无线电频率。由于制造商继续设计更薄,较小的设备,因此通过薄导电涂层在各个组分水平上开发可靠的EMI屏蔽解决方案变得越来越重要。

为了应对这一挑战,诺信与多家流体配方商合作,探索使用倾斜喷雾器,以提高定向喷雾精度和井壁覆盖范围。加入我们的会议,看看结果和学习如何倾斜喷涂可以改善EMI屏蔽。

3月9日,周四,诺信(Nordson) ASYMTEK应用工程师梁汉庄(Hanzhuang Liang)将展示晶片上封装的高通量下填充分配线。器件封装对成本降低和元件小型化的持续需求鼓励了晶圆级封装的使用,例如利用欠填充分配的晶圆上芯片工艺。

组件越来越小、组装越来越密集的趋势,给下填充分配带来了指数式的挑战。参加技术会议,了解为克服这些挑战而开发的高精度、高通量下填充点胶工艺。

如需详细信息,请联系诺信ASYMTEK[电子邮件受保护],电话:+1 760-431-1919,或访问我们的网站www.nordsonasymtek.com

引用

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  • APA

    诺信ASYMTEK。(2017年,3月03日)。Nordson Asymtek目前关于芯片上的薄膜纸包装和海报的涂布应用纸张在模仿装置包装会议上的EMI屏蔽涂层应用中的分配。AZoM。在8月25日,2021年8月25日从//www.wireless-io.com/news.aspx?newsid = 47318中检索。

  • MLA

    诺信ASYMTEK。诺信公司将在IMAPS器件封装会议上发表关于晶圆片封装的配药和EMI屏蔽涂层应用的海报。AZoM.2021年8月25日。

  • 芝加哥

    诺信ASYMTEK。诺信公司将在IMAPS器件封装会议上发表关于晶圆片封装的配药和EMI屏蔽涂层应用的海报。AZoM。//www.wireless-io.com/news.aspx?newsID=47318。(2021年8月25日生效)。

  • 哈佛

    诺信ASYMTEK。2017.Nordson Asymtek目前关于分配芯片上晶圆包装和海报的涂布应用纸张,用于在模型装置包装会议上的EMI屏蔽涂层应用.AZoM, viewed August 25 2021, //www.wireless-io.com/news.aspx?newsID=47318。

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