2006年1月17日
IBM，，，，索尼公司和东芝他们宣布他们已经开始了共同技术发展联盟的新五年阶段。
作为这个广泛的半导体研发联盟的一部分，这三家公司将共同研究与32纳米及以后的先进过程技术有关的基础研究。该协议将有助于使这三家公司更快地调查，识别和商业化消费者和其他应用程序的新技术。
在过去的五年中，索尼公司，索尼计算机Entertainment Inc.，东芝和IBM在90和65纳米计的“单元”微处理器设计及其基础SOI（硅在制剂机上）过程技术进行了合作。
“这是一个获胜的组合，”东芝公司半导体公司总裁兼首席执行官Masashi Muromachi说。“借助东芝的尖端工艺技术和制造能力，索尼的各种半导体技术以及对消费市场的深刻了解以及IBM的最先进的材料技术，我们可以预料到32纳米生成及以后的突破性过程技术。东芝将把这些进步应用于确保持续领导的尖端流程技术，并加速了无处不在的连通时代基本设备的发展。”
索尼公司EVP兼公司主管Kenshi Manabe说：“ IBM，Sony和Toshiba关系的扩展非常有前途。”“该联合开发项目将根据对潜在技术，设备结构，创新材料和独特的处理工具的详细可行性研究的详细可行性研究，有助于加速从基本研究到商业化的周期。”欧洲杯足球竞彩
IBM半导体研究和开发中心副总裁Lisa SU说：“通过将这种关系扩展到过程技术的下一代并加深我们在研究层面的合作伙伴关系，我们希望提高发展的发展步伐。”系统与技术集团。
研究与开发将在纽约州约克镇高地的IBM的Thomas J. Watson Research Center，Albany Nanotech的半导体研究中心以及East Fishkill的IBM 300毫米制造工厂举行。
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