图像信用：布鲁克半导体师
在Semicon West 2017中，Bruker的半导体部门今天宣布，领先的多半导体制造商已经订购了JVSENSUS-600E X射线衍射成像系统，用于晶体缺陷的型号晶片监测。JVSENSUS-600E工具配备了高速和高分辨率X射线衍射成像（XRDI）测量能力，用于检测和分类由高应力过程引起的各种晶体缺陷，例如快速退火和CMP，或通过薄片处理不良。JVSENSUS系统允许在退火之前识别缺陷，这通常是导致晶片破损和严重产量损失的关键步骤。通过在该过程的早期检测缺陷，半导体制造商可以快速识别导致晶片破损的过程的根本原因并降低屈服损失。
“我们很高兴被行业领先的客户选择，以提供缺陷检验系统，以便为其生产产量改进提供缺陷检验系统，”布鲁克半导体师总裁大卫五罗西说。“我们看到这些货物进一步验证了早期检测关键缺陷的价值，为我们的客户减少了晶圆破损。”
由于该行业利用更先进的技术节点内的更积极的步骤，例如快速退火策略，因此出现了新的非视觉缺陷检测挑战。JVSENS-600E系统能够使用X射线衍射成像技术检测各种晶体缺陷，并且针对单个系统上的毯子和图案晶片进行了优化。这允许FAB能够有效地加速过程并快速识别产品晶片上的晶体缺陷，以最小化其生产线中晶片破损的屈服损失。
艾萨克·麦拉索尔，X射线半导体商业，布鲁克副总裁兼总经理