2017年7月27日
新的混合综合平台已经由来自弧的物理学家开发光学系统超高带宽器件卓越中心(CUDOS)。这个新平台有潜力成为目前半导体行业开发的标准集成电路的更先进的替代方案。
研究人员证明，他们的方法是大众制造，建立将平台纳入电子设备的可能性，例如每天使用的计算机和智能手机。2020欧洲杯下注官网对于最终用户来说，这种新的技术开发意味着它可能导致其下一代电子设备上的互联网更快。
这款新设备比缩略图还小，尺寸为0.1 x 4毫米，可以集成到智能手机等日常电子设备中。信贷:CUDOS
芯片，也称为集成电路，用于日常电子设备，例如计算机和移动电话。2020欧洲杯下注官网它指的是一组小型半导体材料上的一组电子电路，通常是硅。但是，在数据处理时，这种材料存在一些限制。
研究人员目前正在开发由硫系玻璃制成的光学电路，以克服这些限制并增强数据处理能力。这种优良的玻璃被用于超快通信网络，以光速传输信息。
将这些玻璃光学电路集成到硅芯片中，可能会大大改进通信系统，使其处理数据的速度提高一百倍。有可能把这两种材料结合起来吗?欧洲杯足球竞彩
答案确实是肯定的。The CUDOS research group headed by PhD Candidate Blair Morrison and Senior Researcher Dr Alvaro Casas Bedoya collaborated with Physicists in the University of Sydney’s Australian Institute for Nanoscale Science and Technology (AINST), the Australian National University (ANU) and RMIT University in order to produce compact, mass manufacturable optical circuits with improved functionalities by incorporating non-linear glasses with silicon-based material.
在过去的几年里，悉尼大学的研究小组多次展示了令人兴奋的功能，例如使用这种新型硫系玻璃，可以增强雷达的宽带微波设备。现在我们已经证明，将这种材料与当前的光子集成工业标准平台硅结合是可能的。
布莱尔·莫里森，悉尼大学Cudos节点
“我们将一种新型非线性玻璃集成到工业上可扩展的CMOS兼容平台中。我们维持了硅和玻璃的关键优势，并采用了功能高效的超紧凑光学电路，“CUDOS光电纳米制造经理Alvaro Casas Bedoya博士说。
“将创建丰富的新机会，这使我们更接近从实验室转移到工业应用中的研究，”布莱尔莫里森说。
CUDOS导演和弧奖得主的本杰明Eggleton从悉尼大学教授表示,这种新的方法将有一天允许该行业使小型化的光子学功能设备类似大小的智能手机或笔记本或更小,使在现实世界的应用程序部署。
这是令人兴奋的，因为这是一个与现有半导体制造更兼容的平台，并且允许我们在单个硅芯片上集成多个功能，具有主动和无源组件，例如高级应用所需的检测器和调制器。
悉尼大学本杰明·埃格尔顿教授，CUDOS主任和ARC奖得主
多所大学的研究小组研究了整个制造过程:用于制造这些器件的硅晶圆是从比利时的半导体铸造厂获得的，该铸造厂位于澳大利亚国立大学激光物理中心，专门用于玻璃沉积，RMIT大学工程学院的光刻。然后，这些设备在悉尼大学的AINST进行了表征和测试。
CUDOS研究人员展示了这种新方法的潜力，他们进一步展示了一种基于光声相互作用的紧凑新型激光器，这是集成光学电路中的第一次。
这里的突破是我们意识到，我们可以把玻璃和硅结合起来我们可以把硅和玻璃结合起来非常有效我们可以利用两个世界的优点。
本杰明教授Eggleton.从悉尼大学，CUDOS主任和ARC奖得主
这项研究已于7月26日发表TH.奥光型版。
AINST主任苏珊池教授强调，该项目是一个处理在纳米级的光子与声子之间的相互作用的AINST旗舰活动之一。在这项研究中，纳米级的光物质相互作用的基本研究与最终用户的透视和强大的工业耦合相关联。