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主键EP13LTE具有15-20 x 10-6英寸/°C的低热膨胀系数（CTE）是结构键合应用的一部分环氧树脂。
EP13LTE非常方便使用，因为它不需要混合，并且在室温下具有无限的工作寿命。除了易于处理外，该系统还提供了对高温的较高耐药性，玻璃过渡温度约为160°C。
技术支持技术支持经理Venkat Nandivada
EP13LTE在300-350°F的1-2小时轻松治愈。这种环氧糊固化时流量有限。它与许多底物（例如金属，玻璃，复合材料，陶瓷和塑料）结合在一起。一旦治愈，EP13LTE具有令人印象深刻的强度曲线，可提供2,600-2,800 psi的拉伸圈剪切强度，24,000-26,000 psi的抗压强度和500,000-550,000 PSI的拉伸模量。该尺寸稳定的系统能够在85°C/85％RH下承受1,000小时，并保持90的海岸硬度。
EP13LTE具有超过1015 OHM-CM的体积电阻率，具有可靠的电绝缘性能。该系统还通过ASTM E595测试NASA低燃气。它可以在-60°F至 +500°F [-51°C至 +260°C]的宽温度范围内维修。该棕褐色的系统可用于注射器，罐子，½品脱和品脱容器。
主键环氧树脂具有低热膨胀系数
主键EP13LTE是一种用于结构键合应用的一部分环氧系统，具有高温抗性，尺寸稳定性和NASA低添加量的批准。阅读有关Master Bond的低CTE粘合剂的更多信息https://www.masterbond.com/properties/epoxies-low-coeffitic-thermal-expansion或联系技术支持。