图片来源：主债券
主键EP3HTSDA-1是一个部分，没有混合环氧粘合剂主要设计用于模具附件应用。它表现出20-22 kg-f的模具剪切强度，高热电导率超过40-45 btu•in/ft2•hr•°F [5.7-6.5 w/（m•k）]。
该100％固体配方具有理想的粘度和模具附件的流动，不会“尾巴”，并且可以自动轻松分配。此外，它在室温下具有无限的工作寿命，并将在250°F或300°F的20-30分钟内治疗5-10分钟。
Rohit Ramnath，高级产品工程师。
Master Bond EP3HTSDA-1已获得NASA低口气批准。尺寸稳定，其岸D硬度为75-85，并经过设计以承受热循环和冲击。这种环氧系统很好地遵循金属，陶瓷和硅死亡。服务工作温度范围从-80°F到 +400°F。
该产品包含银填充剂，体积电阻率为<0.001 ohm-cm。它在衰老时保留电导率，并提供出色的水分和耐化学性。该化合物是为通信，航空，医疗，电子，汽车和国防行业的应用而制定的。主债券EP3HTSDA-1可用于注射器施用器。
主债券模具附着环氧粘合剂
主键EP3HTSDA-1是单个组件NASA低燃料批准的模具附加粘合剂，具有高导热率和低体积电阻率。阅读有关大师邦德的模具附件环氧粘合剂的更多信息这里或联系技术支持。电话： +1-201-343-8983传真： +1-201-343-2132电子邮件：[电子邮件保护]