Techsil LaunchStructalit®5610A快速固化SMD粘合剂

Techsil已从Panacol制造商发射了新的快速固化环氧胶结构®5610。

图片来源:Techsil

该粘合剂是专门设计用于在电路板上粘合表面安装的设备(SMD)的。由于其高粘度,粘合剂非常适合丝网印刷。

structalit®5610是一种红色的环氧粘合剂,与绿色电路板形成了鲜明的对比。通过分配器,丝网印刷或针线转移轻松施加单组分粘合剂。

SMD粘合剂即使在低温下也可以在几分钟内热固化。同时,它是高度耐温的:暂时可以暴露于高达280°C的温度,使其成为回流焊接的完美粘合剂。

固化后,structalit®5610极度防震功能,对FR4电路板,金属和基于环氧树脂的霉菌材料具有很高的粘附。欧洲杯足球竞彩

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    Techsil。(2018年1月31日)。Techsil启动structalit®5610A快速固化SMD粘合剂。azom。于2021年6月28日从//www.wireless-io.com/news.aspx?newsid=48391检索。

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    Techsil。“ Techsil启动Structalit®5610快速固化SMD粘合剂”。azom。2021年6月28日。

  • 芝加哥

    Techsil。“ Techsil启动Structalit®5610快速固化SMD粘合剂”。azom。//www.wireless-io.com/news.aspx?newsid=48391。(2021年6月28日访问)。

  • 哈佛大学

    Techsil。2018。Techsil LaunchStructalit®5610A快速固化SMD粘合剂。Azom,2021年6月28日,https://www.wireless-io.com/news.aspx?newsid=48391。

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