Master Bond MasterSil 151TC的开发是为了改善焊接和间隙填充应用中的电子组件的热管理。
这种100%固体硅酮化合物的导热系数为10-12 BTU•in/ft2•hr•°F [1.44-1.73 W/(m•K)]和优越的电气绝缘性能。体积电阻率为>1014欧姆-cm。
这两种成分，室温固化配方包含了超细导热填料的特殊混合，可以应用在非常薄的部分，这大大提高了其传热能力。热电阻MasterSil 151TC是一个令人印象深刻的7-10 x 10-6 K•m2/W。
Venkat Nandivada，技术支持经理。
此外，该产品被设计用于防止恶劣的环境条件。它具有优异的耐水性，并能承受严格的振动、冲击、冲击、热循环、盐雾和空气污染物。固化后的收缩率低。MasterSil 151TC具有良好的流动性能，延伸率为90-110%，肖尔a硬度为80-90。它不需要使用引物就能很好地附着在大多数底物上。使用性能从-65°F到+400°F。
MasterSil 151TC工作寿命为2-4小时，100克批次在75°F。最重要的是，这种组合物在固化时放热较低。A部分为白色，B部分为透明。这种耐用的产品可以分配在复杂的形状和提供成本效益，可靠的长期性能。可应用于LED照明、汽车、半导体封装、通讯、消费电子和能源等行业。MasterSil 151TC可购买盎司，½品脱，品脱，夸脱工具包。