2017年12月4
一组科学家工具包获得三维视角的内部晶体采用无损成像方法。他们建立了线形的重要数据的缺陷,极大影响晶体的变形行为。
这些混乱阻碍了电脑芯片的创建。基于物理评论快报报道,科学家们将两个x射线方法与一种特殊的光学显微镜。
当处理半导体晶片,小的表面缺陷可能导致大内部缺陷和步骤在大型表面区域。(图:d Hanschke /包)
有可能一些混乱在硅片导致有缺陷的计算机芯片,因此,导致生产不受欢迎的拒绝。”因此,重要的是了解一个小机械表面缺陷传播的深度下的晶体典型过程的影响,如热、”丹尼尔Hanschke博士说,物理学家的装备的光子科学研究所和同步辐射。欧洲杯线上买球他的团队已经成功地准确地测量混乱,然后分析彼此交互并与外部影响。科学家们研究了一个表面缺陷扩散成一个舰队的六角缺陷,完全未受损区域可以继续在这种类型的三维网络的中心。“由此产生的集体运动可以提高或降低大表面积的对面晶片并导致的形成步骤,这可能影响微观结构的制造和功能,“Hanschke指出。
结合数学模型计算,结果使提高理解的基本物理原则。
模型目前主要基于电子显微镜测量的数据在很小的晶体样品,o你的方法也可以应用于研究大,平坦的晶体,如商用晶片,这是唯一的方法来确定详细的最初的之间的关系,分原始损伤和由此产生的大量晶体变形,可能导致重大问题远离的缺陷。
伊莱亚斯哈曼博士,另一个成员的团队工具包
新的测量方法包含x光技术在格勒诺布尔ESRF欧洲同步加速器和卡拉同步加速器的装备与光学显微镜职务之机。结果将有助于提高现有模型缺陷传播和缺陷形成的预后,因此提供的迹象如何优化计算机芯片的制造过程。的晶体管数量放置在一平方厘米的晶圆片表面已经达到数十亿美元,增长趋势。甚至微小和晶体的缺陷可能导致成千上万的这些微小电路失败和相当于芯片是无效的。行业非常感兴趣,另外在未来降低不良率。