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AMD在ISTFA 2017上展示了TeraView案例研究的结果

TeraView在美国加州帕萨迪纳举行的国际测试和故障分析学会(ISTFA)会议上,AMD公司和英国TeraView公司的团队联合发表了一篇论文。该论文由AMD新加坡公司的Bernice Zee女士在活动上发表。

这篇论文是两家公司合作的结果,介绍了TeraView公司的光电太赫兹脉冲反射计(EOTPR)专利技术在AMD最新的2.5D高端图形芯片组中快速、准确地隔离故障定位的能力。

TeraView半导体产品经理和应用经理Jesse Alton博士评论道:“我们很高兴与AMD合作,突出EOTPR在解决先进IC封装技术中具有挑战性问题的能力,我们很高兴发表了这篇联合论文。”

TeraView半导体业务副总裁Martin Igarashi表示。“很高兴看到EOTPR技术在这次会议上获得了更广泛的行业认可。这不仅体现在AMD的这篇论文上,还体现在ASE的一篇与EOTPR相关的论文上,以及3次教程会议上,都提到了EOTPR是解决先进IC封装问题的关键技术。”

伊斯坦伊省AMD和其他客户的工作是在与行业客户合作时,Teraview的协作方法的优秀示例。我们利用与Zee女士等经验丰富的行业人员合作,这反过来又帮助我们更好地优化了我们独特的EOTPR解决方案,以满足客户的需求。

Dr. Don Arnone, TeraView的首席执行官。

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    TeraView有限公司. .(2017年12月05)。AMD在ISTFA 2017上展示了TeraView案例研究的结果。AZoM。于2021年8月20日从//www.wireless-io.com/news.aspx?newsID=48520检索。

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    TeraView有限公司. .“AMD在ISTFA 2017上展示了TeraView案例研究的结果”。AZoM。//www.wireless-io.com/news.aspx?newsID=48520。(2021年8月20日生效)。

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    TeraView有限公司. .2017.AMD在ISTFA 2017上展示了TeraView案例研究的结果.AZoM, viewed August 2021, //www.wireless-io.com/news.aspx?newsID=48520。

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