2006年2月13日
东叶公司宣布它将满足快速增长的NDH闪存需求,2005财年半导体资本支出增加630亿日元额外投资将把Toshiba2005财政年度半导体封套总额增加到2 890亿日元,而去年10月宣布的预测值为2 250亿日元。修改图表示公司在一个财政年度内面向半导体企业的最大投资
大部分新宣布的资金将流入东叶横田运算厂最先进300毫米瓦法设施扩充能力中,该设施于去年7月开始大规模生成NAND闪存最新扩充将提高容量到2006财政年度后半叶每月70 000瓦工,而原创目标为每月48 750瓦工
东叶支持半导体业务并持续开发先进流程技术工业引导式70纳米处理技术已在Yokaichi二百毫米瓦法应用中,并将部署到三百毫米瓦法300mmfab还计划在适当时候向52nm进程技术过渡
NAND闪存市场快速增长,对手机、USB存储器、MP3音乐播放器、数字相机和存储卡的需求增加市场转向高密度NAND存储器,能够存储信息丰富图像和音乐数据东叶将主动投资生产能力,促进先进工序技术开发,继续领导多级手机技术行业,满足日益增长的需求
2020欧洲杯下注官网Yokkaichi300m-waferfab生产设备将安装成FlashPartners Ltd制造设施,这是Toshiba和SanDiskCorporation合营企业
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