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诺信MARCH中间层等离子体系统可实现3D和晶圆级封装装配的高吞吐量处理

诺信MARCH是诺信(NASDAQ: NDSN)等离子体处理技术的全球领导者,该公司推出MesoSPHERE™等离子体系统,可用于3D和晶圆级封装工艺的高通量处理,如扇入、扇出、晶圆级和面板级处理晶圆至450mm和面板至480mm。MesoSPHERE的新型专利W3三轴对称等离子体室确保了晶圆的所有区域都得到了平等和均匀的处理。严格控制所有工艺参数,可提供高重复性的结果。

对于晶圆的清洗,中间层等离子体系统可以在晶圆碰撞、有机污染、氟和其他卤素污染以及金属和金属氧化物之前清除污染。等离子体可提高自旋膜的附着力,并可清洁金属粘合垫。

对于晶圆蚀刻,MesoSPHERE等离子体系统去除晶圆上残留的光刻胶和BCB,图案介质层重新分布,带状/蚀刻光刻胶,提高晶圆应用材料的附着力,去除多余的晶圆应用模具/环氧树脂,提高金焊点的附着力,消除晶圆的破坏,欧洲杯足球竞彩提高纺丝膜的附着力,并清洁铝键合垫。

MesoSPHERE的腔室设计和控制架构使等离子体周期短、开销低、吞吐量最大化、拥有成本最小化。等离子体约束技术使用一个环来隔离和聚焦等离子体,使其直接分布在晶圆上方,最大限度地减少不必要的二次反应。工艺温度可以保持较低,因为环增加了刻蚀速率的能力,而不增加电极温度或增加对卡盘的偏置。

一种创新的处理系统,可转移圆形或方形基材和框架或保税载体。模块化设计允许在每个等离子室的基础上增加容量。2020欧洲杯下注官网设备前端模块(EFEM)集成支持1至4个等离子室。口袋卡盘设计提供了精确的基片放置和中心,额外的过程重复性。

“中间层的一个独特特征是我们开发隔离的方式,”诺信MARCH的市场总监乔纳森·多恩解释说。“它让我们的客户无需使用昂贵的载体就可以进行先进的封装,它可以用于框架上的300毫米晶圆。”

欲了解更多信息,请联系Nordson MARCH(电子邮件保护)或访问网站在这里

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  • 美国心理学协会

    诺信。(2018年2月01)。诺信MARCH中间层等离子体系统可实现3D和晶圆级封装装配的高吞吐量处理。AZoM。于2021年7月08日从//www.wireless-io.com/news.aspx?newsID=48734检索。

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    诺信。Nordson MARCH中间层等离子体系统可实现3D和晶圆级封装装配的高吞吐量处理。AZoM.2021年7月08年。< //www.wireless-io.com/news.aspx?newsID=48734 >。

  • 芝加哥

    诺信。Nordson MARCH中间层等离子体系统可实现3D和晶圆级封装装配的高吞吐量处理。AZoM。//www.wireless-io.com/news.aspx?newsID=48734。(2021年7月8日通过)。

  • 哈佛大学

    诺信。2018.诺信MARCH中间层等离子体系统可实现3D和晶圆级封装装配的高吞吐量处理.AZoM, viewed september 21, //www.wireless-io.com/news.aspx?newsID=48734。

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