Picosun集团是全球工业原子层沉积(ALD)薄膜涂层技术的领先供应商，报告称Picosun™P-300F生产集群工具多次向美国主要工业客户销售。
在硅和化合物半导体晶圆上制造的半导体元件在一些日常消费电子产品以及运输、航空航天或工业自动化和电力应用中至关重要。即使大多数最常见的集成电路组件是在300毫米硅片上生产的，但300毫米以下的硅片制造是至关重要的，特别是对于现有和新兴的非硅基器件来说，这一点越来越重要。晶圆材料限制欧洲杯足球竞彩在最大。200毫米直径的SiC, GaN, AlN，蓝宝石，GaAs, LiNbO3，和LiTaO3提供了比硅的各种好处，使一代全新的，先进的和创新的终端产品成为可能。
Picosun的核心竞争力是为快速增长的More-than-Moore市场提供性价比高的交钥匙ALD生产解决方案。PICOSUN P-300F工具是这些客户的旗舰产品。P-300F工具是专门设计在恒定真空下运行的集群配置，以实现快速、高效、高吞吐量的制造。P-300F工具连接在一起，并在全自动模式下运行，中央真空机器人基板处理和转移系统。P-300F工具独特的批量翻转机构非常适合大多数工艺步骤以水平形状进行的生产线。盒式到盒式装载多达50批200/150/ 100mm晶圆片，SEMI S2/S8认证和SECS/GEM工厂主机集成选项，使P-300F成为苛刻的制造需求的最佳选择，如防潮屏障，电容器，和SAW/BAW滤波器。
“我们Picosun公司对P-300F集群工具的成功感到非常高兴。我们的客户在这些工具中获得了无与伦比的工艺结果，这种出色的性能现在导致这些工具重复销售给我们的关键工业客户。这些系统中沉积的ALD薄膜的纯度、均匀性和屏障性能满足当今半导体行业最严格的要求，使PICOSUN™P-300F成为半导体制造先驱的首选工具，”PICOSUN总经理Juhana Kostamo说。