新epoxy-based underfiller叫Structalit®8202开发了Panacol(斯坦巴赫、德国)和被胶粘剂专家,在英国推出Techsil(英国Bidford-on-Avon)。Structalit®8202是一个低粘度高的涂胶毛细管流和填补缺口的狭隘。
为芯片设计栈包和小袋,Structalit®8202是一个高性能材料填充不足。单一组份,黑色的颜色与低粘度环氧树脂流入非常薄的空间。特点的这种产品是其较低的热膨胀系数和高玻璃化转变温度。这使得Structalit®8202在高温下稳定,允许使用在再流焊过程。
Structalit®8202治疗迅速热的影响下。回流过程中underfiller还可以治愈。由于其很好的兼容大部分无铅焊料胶治疗完全即使被接触到残留于通量代理。
一旦治愈,材料提供了出色的机械性能来保护焊点在热循环。Structalit®8202是通过无铅认证,达到电子级标准(低于900 ppm Cl -)。
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