银填充的环氧粘合剂系统主键EP3HTSDA-2是为关键的热管理应用开发的。作为一个组件系统，它没有被预混合和冷冻，并且在室温下具有“无限”的工作寿命。该化合物具有45-49 BTU•in/ft2•hr•°F [6.5-7.0 w/（m•k）]。它可以应用于超薄键线，并包含平均大小为2-3微米的颗粒。欧洲杯猜球平台最重要的是，EP3HTSDA-2表现出非常低的热电阻为2-3 x 10 -6 k•m2/w。它还具有出色的电导率，其体积电阻率小于0.001 ohm-cm。
EP3HTSDA-2符合NASA低燃料规格，可从-80°F到 +450°F [-62°C至 +232°C]。该产品很好地粘附在类似/不同的底物上，例如铝，陶瓷，铜，玻璃纤维，聚酰亚胺和有机硅。该公式旨在在250°F或300°F的5-10分钟内在20-30分钟内治愈。剪切强度在75°F时具有20-20 kg-f值，其模具尺寸为2x2 mm [80x80 mil]。
EP3HTSDA-2用注射器或玻璃罐包装。共同大小的范围从20克，50克，100克到一磅和多磅单位。为了存放，建议简单的制冷。原始未打开的注射器或罐子中的保质期至少为3个月。
主键导电粘合剂
主键EP3HTSDA-2是单个成分，可加热，热导电环氧树脂。它是NASA低燃料批准的，并提供热稳定性以及高强度性能。在www.masterbond.com/properties/thermally-conductive-epoxy-粘合剂或联系技术支持上，了解有关Master Bond的热传导胶粘剂的更多信息。电话： +1-201-343-8983传真： +1-201-343-2132电子邮件：[电子邮件保护]