在印度的Productronica公司，铟公司将为移动组装提供精细特征焊锡膏

Indium公司将推出Indium11.8HF-SPR锡膏，这是一种新型的不清洁、无铅锡膏，旨在满足当前和未来手机制造商的精细印刷要求Productronica印度20189月26日至28日在印度班加罗尔举行。

Indium11.8HF-SPR专门针对客户对高性能5型锡膏的需求。这种新型锡膏在最广泛的工艺上提供了前所未有的钢网印刷转移效率，同时保持了行业领先的回流焊性能。

Indium11.8HF-SPR好处:

• 无卤按照IEC 61249-2-21测试方法EN14582
• 大效率通过小孔径
  (≤0.66 ar)
• 模板寿命长(> 12小时)
• 消除冷热衰退防止桥接和焊珠缺陷
• 避免潜在的HIP和葡萄缺陷具有独特的氧化势垒
• 可在空气和氮气中回流

公司和铟美尔系统服务有限公司(MELSS)将在3号馆PA15展位共用一个展位。

来源:http://www.indium.com/