神茂科技今天宣布，计划于2018年10月11日至13日在越南胡志明市的西贡会展中心举行的越南NEPCON展会上展示A21展位。神茂将引进PF606-P245焊锡膏PF606-F13以及PF604-JF3焊锡丝。
PF606-P245焊锡膏解决了头对枕问题，提高了ICT的可测试性。PF606-P245具有较宽的回流窗口，可以轻松适应最复杂的PCB设计过程。
PF606-F13是为自动焊接机设计的无铅和无卤焊丝。它提供出色的焊接接头可靠性和关节强度。
PF604-JF3适用于高温火焰式焊接，用于空调铜管弯曲加工。
NEPCON Vietnam 2018是越南第11届电子制造SMT、测试技术、设备及配套行业展会。2020欧洲杯下注官网它是该地区电子行业的顶级盛会，将全球电子制造供应链上的人员、产品、技术和解决方案连接起来。
参观A21展位，与神茂公司技术专家交流。
来源：http://www.shenmao.com/