MIRTEC”,全球领先的检测技术,“高兴地宣布计划表现出其获奖MV-6 OMNI 3 d AOI系统和MS-11e 3 d SPI机执委会瓜达拉哈拉世博会&技术论坛,2018年11月14 - 15日召开世博会瓜达拉哈拉。
MIRTEC MV-6泛光灯
获奖MV-6 OMNI 3 d AOI机配置了MIRTEC专属OMNI-VISION®三维检测技术,它结合了15个像素CoaXPress相机技术与MIRTEC革命8投影数字多频波纹在新设计的3 d系统具有成本效益的平台。MIRTEC 15个像素CoaXPress视觉系统是由MIRTEC专有的摄像系统设计和制造用于我们完整的产品范围的3 d检查系统。MIRTEC 8的数字多频投影云纹技术,提供真正的3 d检查准确测高数据用于检测了组件和解除导致缺陷以及体积焊料回流。充分配置MIRTEC MV-6 OMNI机器功能四(4)10像素的侧视相机除了15像素的自上而下的相机。
MIRTEC的获奖MS-11e 3 d SPI机配置了独家15像素CoaXPress摄像系统,提供增强的图像质量,优越的准确性和令人难以置信的快速检验。
MS-11e使用双投影阴影免费波纹相位偏移成像技术检查锡膏口供多氯联苯后屏幕上打印焊锡不足,过度的焊料,形状畸形、沉积和桥接的转变。MS-11e使用相同的健壮的平台作为MIRTEC MV-6泛光灯系列。
来源:http://mirteceurope.com/