Master Bond EP17HTND-CCM是一种新型单组分环氧树脂，不预混合和冷冻。它比典型的两组分glob-top系统更便于处理、应用和存储。这种黑色、热固化化合物具有可流动的膏体稠度，非常适合于球头、芯片涂层和粘接应用。EP17HTND-CCM符合美国宇航局低放气规范，可在-80°F至+600°F[-62°C至+316°C]的温度范围内使用。该粘合剂可与多种类似/不同的基材形成高强度粘结，如金属、陶瓷、塑料、复合材料和各种电路板材料。欧洲杯足球竞彩
EP17HTND-CCM是导热和电不导电，即使暴露在恶劣的环境条件。EP17HTND-CCM具有高体积电阻率，在75°F超过1015欧姆-cm，在400°F超过1012欧姆-cm。在75°F时，其导热系数为9-10 BTU•in/ft2•hr•°F [1.4423 W/(m•K)]。同样值得注意的是，它能够抵抗许多化学物质，包括酸，碱，盐，燃料，油和许多溶剂。
适用于各种电子应用，EP17HTND-CCM易于在350°F[175°C]下1-2小时固化，固化后放热相对较低。它可以从注射器分配，无论是手动或自动分配器。Master Bond EP17HTND-CCM可用于普通尺寸的注射器，范围从10毫升到30毫升。对于存储，建议在40-45°F简单冷藏。
耐高温胶粘剂
EP17HTND-CCM是一个部分，热固化环氧树脂，满足NASA低排气规格。这种耐高温粘合剂提供了一个伟大的流动轮廓glob top应用。了解更多关于Master Bond耐热粘合剂的信息，请访问https://www.masterbond.com/properties/high-temperature-resistant-bonding-sealing-and-coating-compounds或联系技术支持。电话:+1-201-343-8983传真:+1-201-343-2132电邮:[受电子邮件保护]