KIC展示了在APEX连接的智能回流

KIC将于2019年1月29日至31日在加州圣地亚哥会议中心举行的2019 IPC APEX博览会上的1215号展位展出。

KIC RPI i4.0优势仪表盘

RPI I4.0,易于内置的自动化解决方案,可追溯性,高级回流数据收集和共享智能工厂集成。KIC RPI I4.0实时地自动从回流或固化烤箱中焊接的每个PCB获取配置文件数据。这种新的生态系统提供了实时热处理仪表板和可追溯性,减少了废料和返工,快速缺陷故障排除,较低的电力使用等。高级数据搜索和通信功能可节省工程师宝贵的时间。

通过RPI i4.0,所有相关数据可以连接到工厂MES或您的工厂数据收集系统,方便与人员共享,并可以从任何授权的PC或移动设备访问。自动化水平的提高提高了生产线利用率和生产率。

SRA(智能回流分析仪)是一个新一代的回流和固化烤箱稳定工具,将在该节目中讨论。

KIC的生态系统为减少停机时间、更快的回流炉设置、自动化和智能工厂集成提供解决方案。

来源:https://kicthermal.com/

引用

请在你的文章、论文或报告中使用下列格式之一来引用这篇文章:

  • APA

    断裂韧性。(2019年1月04)。KIC展示了在APEX连接的智能回流。AZoM。于2021年7月3日从//www.wireless-io.com/news.aspx?newsID=50140检索。

  • MLA

    断裂韧性。“KIC在APEX展示连接的智能回流”。AZoM.2021年7月3日。< //www.wireless-io.com/news.aspx?newsID=50140 >。

  • 芝加哥

    断裂韧性。“KIC在APEX展示连接的智能回流”。AZoM。//www.wireless-io.com/news.aspx?newsID=50140。(2021年7月3日生效)。

  • 哈佛大学

    断裂韧性。2019.KIC展示了在APEX连接的智能回流.viewed september 21, //www.wireless-io.com/news.aspx?newsID=50140。

告诉我们你的想法

你有评论,更新或任何你想添加到这个新闻故事吗?

离开你的反馈
提交