SN100C庆祝APEX可靠服务20周年

日本优越的有限公司,一个先进的加入材料供应商,今天宣布计划在展台展出# 1334在2019年IPC先端世博会,2019年定于1月29日- 31日在圣地亚哥会展中心。该公司将由知名SN100C庆祝成就^®无铅合金。介绍SN100C(032)药芯焊丝和SN100CV^TM将显示P608 D4焊锡膏。

SN100C自Nihon Superior总裁Tetsuro Nishimura发明以来，一直被广泛认为是一种领先的无铅焊接合金。无银SN100C合金在合金中具有稳定的微观结构，能够适应焊点承受的长期循环应变和冲击载荷。镍的微添加提高了SnCu的性能，产生光滑明亮的圆角，很少有收缩缺陷，微观结构稳定，金属间界面的生长极小，确保了高可靠的焊点。

新开发的(032)是一种通用、不清洁、不含卤素的芯焊剂。当与SN100C无铅合金配对时，不仅在铜(Cu)上，而且在镍(Ni)基板上，它提供了快速润湿和优秀的焊点。SN100C(032)由于润湿快、飞溅低，是一个很好的连续机器人焊接匹配。

(032)芯焊剂可与该公司的新SN100CV^TM从锡基体中的溶质原子以及SAC305焊料中获得强度的无铅合金。

SN100CV^TMP608 D4是一种完全无卤素、无铅、不清洁的锡膏。不像含银合金，其强度来自于共晶银的细颗粒的分散欧洲杯猜球平台_3.Sn, SN100CV从接头锡基体中的溶质原子获得强度。膏体具有良好的润湿性和减少排空。

Nihon Superior继续为电子行业面临的挑战提供解决方案，如可靠性的改善，热稳定连接，无铅模具连接。如果您想了解更多关于Nihon Superior的新焊锡膏和无铅产品的信息，请访问IPC APEX EXPO的1334号展位或www.nihonsuperior.co.jp英语．

来源:http://nihonsuperior.co.jp/english/