茂美,公司很高兴地宣布,将在展台#1304表现出在2019 IPC APEX EXPO,定于1月29日至31日,2019在圣地亚哥会议中心。该公司将展示其新PF606-F13焊锡丝和PQ10系列低温锡膏。
神茂PF606-F13无铅无卤焊锡丝是专为自动焊锡设备设计的。2020欧洲杯下注官网它改善了各种自动焊锡应用的工作环境,包括:TPC焊锡、蜂鸣器、弯曲元件、LCD面板、嵌入式元件、焊点、线材焊锡、按钮、屏幕连接器和FPC焊锡。福利包括:
- 改善工人的工作环境
- 减少人工操作的技术要求
- 提高高精度焊接
- 稳定的焊接质量
- 提高焊接效率
- 大量生产
PQ10系列低温焊料糊剂与来自137〜142℃,以137〜170℃低的熔点范围的改性锡/铋合金制成。与SnAgCu系相比,PQ10报价降低的峰值回流温度,能量消耗,以及PCB和元件的翘曲。与SN42 / Bi58共晶合金比较,PQ10系列提供了更好的延展性,更细的显微结构,并增加了压降和热可靠性。
茂已成功批准许多国际知名的电子产品制造商。该公司致力于提供最优质不影响成本和时间将产品推向市场,同时向所有客户提供最大的价值。茂America,Inc.的混合SMT锡膏在其位于加利福尼亚州圣何塞工厂在北美发行。
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