主键EP3UF-1是一种新的单个组件环氧树脂，未经预混合和冷冻。由于其低粘度为5,000-15,000 CP，因此这种可加热的触变化合物非常适合底部填充和许多粘结应用。EP3UF-1具有高粘结强度和尺寸稳定性，抗压强度为18,000-20,000 PSI，拉伸模量为450,000-500,000 psi。
EP3UF-1 has a thermal conductivity of 9-10 BTU•in/ft2•hr•°F [1.30-1.44 W/(m•K)], making it an effective thermal interface material. It contains a special filler with a small particle size. This allows it to be applied in bond lines as thin as 10-15 microns imparting a low thermal resistance of 5-7 x 10-6 K•m2/W. It offers superior electrical insulation with a low dielectric constant of 4.5 at 60 Hz as well as a high dielectric strength of 450 volts/mil (for 1/8” thick test specimen), both measured at 75°F.
作为单个组件系统，EP3UF-1比典型的两个组件胶粘剂系统更方便处理，应用和存储。它在室温下具有无限的工作寿命，在250°F的20-30分钟内或在300°F的10-15分钟内治愈。EP3UF-1可用于10 cc注射器和30 cc注射器，与自动分配系统兼容。
Master Bond Adhesives for Electronic Applications
主键EP3UF-1非常适合下填充应用，是一部分，低粘度环氧粘合剂，可在升高的温度下快速治愈。它提供导热率，电绝缘和尺寸稳定性。在https://www.masterbond.com/industries/adhesives-asembly-electronic-devices或Contact Tech Support上阅读有关Master Bond对电子包装和组装的胶粘剂的更多信息。电话： +1-201-343-8983传真： +1-201-343-2132电子邮件：[email protected]