PolyOne将ElectriPlast技术重新命名为Surround™EMI/RFI屏蔽配方

PolyOne将ElectriPlast材料技术重新命名为Surround™EMI/RFI屏蔽配方。

这种导电热塑性材料组合:欧洲杯足球竞彩

  • 屏蔽电磁干扰(EMI)和射频干扰(RFI)的敏感电子器件
  • 比铝或铜的重量少60%,
  • 带来了更高的设计自由与金属

电子元件用金属替代长纤维材料

环绕长纤维材料非常适合用于高级驾驶辅助系统(ADAS)的外壳,因为它能够在屏蔽应用中取代金属。随着汽车制造商不断在汽车上添加ADAS功能,需要更多的电子控制单元(ecu)、摄像头和传感器,以使系统正常运行。

  • 除了最小化电子元件之间的交叉谈话之外,围绕材料的重量较轻,而且比传统材料如铝或铜等传统材料更容易。欧洲杯足球竞彩
  • 注射成型也允许更复杂的形状和更少的设计约束比铝或铜,所有这些在使用过程中都不会影响组件的尺寸稳定性。

凭借其集成的EMI / RFI屏蔽功能,环绕材料增加了深度PolyOne现有的导电和屏蔽材料阵容.它还可以用于其他屏蔽应用,包括相机外壳和汽车市场以外的连接器。

该范围的主要好处

  • 集成,长纤维EMI / RFI屏蔽配方 - 最大限度地减少电子元件之间的系统损坏“交叉谈话”
  • 与铝和铜制成的组件相比,重量更轻,更容易加工
  • 注塑成型材料较薄的壁壳,在苛刻使用期间不损害尺寸稳定性
  • 增加了设计自由度,使复杂的形状和较小的组件外壳
  • 长期使用持久和非腐蚀性
  • 可定制应用程序需求,包括预色

来源:http://www.polyone.com/

引用

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    PolyOne。(2019年1月24日)。PolyOne将ElectriPlast技术重新命名为Surround™EMI/RFI屏蔽配方。AZoM。于2021年6月19日从//www.wireless-io.com/news.aspx?newsID=50298检索。

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    PolyOne。“PolyOne将electroplast技术重新命名为Surround™EMI/RFI屏蔽配方”。氮杂.2021年6月19日。

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    PolyOne。“PolyOne将electroplast技术重新命名为Surround™EMI/RFI屏蔽配方”。AZoM。//www.wireless-io.com/news.aspx?newsID=50298。(2021年6月19日生效)。

  • 哈佛

    PolyOne。2019.PolyOne将ElectriPlast技术重新命名为Surround™EMI/RFI屏蔽配方.AZoM, viewed september 21, //www.wireless-io.com/news.aspx?newsID=50298。

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