2006年3月8日
本征半导体已经开始商业运输的碳化硅(SiC)晶片micropipes完全免费,以及直径100毫米(4英寸)的碳化硅晶片。行动将使现在客户应用程序和扩大碳化硅的接受作为下一代先进半导体材料的选择射频和电力设备。
碳化硅有固有的优越特点在大功率硅等半导体材料,高频和高温应用。欧洲杯足球竞彩然而,所谓micropipe defects-voids渗透碳化硅材料是grown-have阻碍产量提高和降低价格。内在的ZMPTM材料,现在在持续生产,代表了一个主要的行业里程碑客户寻求更高的收益和更低的总体生产成本。
100毫米材料的可用性是另一个关键要素驱动向更广泛的吸引力和碳化硅行业需求增加。SiC设备制造商不仅可以实现潜在的两倍数量的设备/晶片与75毫米相比,但设备能够处理100 mm晶圆丰富得多。2020欧洲杯下注官网扩大产能100毫米材料保持固有客户的前沿材料的资格,为批量生产在今年下半年出货量。
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