ClassOne Technology是≤200mm半导体制造的全球湿加工设备供应商，宣布其高级应用经理Joh2020欧洲杯下注官网n Ghekiere将于3月26日至27日在比利时布鲁塞尔举行的CS国际会议上发表高级电镀。他的演讲标题将是“通过先进的电镀流程来提高复合半导体设备的性能”。
Ghekiere在评论他的演讲时说：“复合半导体行业的解决方案现在正从利基市场迅速转移到主流，这带来了更具挑战性的设备规范，需要提高流程性能。在我的演讲中，我将详细介绍电化学金属化的一些特定新发展，这些发展为复合半导体制造商提供了性能增强。”
Classone首席执行官Byron Exarcos说：“约翰的见解应该特别感兴趣。”“尤其是在过去的两年中，我们一直在增加对电镀的关注点，以及在冬至镀层系统的销售中激增 - 在复合半导体客户中。这个行业绝对正在寻找更新的方法来增强和自动化其电镀流程。”
Classone的冬至®家族专门设计用于为复合半导体行业和200mm及以下较小基材的其他用户提供服务。除了高级电镀外，工具还可以执行一系列额外的湿过程，包括金属升降机，抵抗条，UBM蚀刻，KOH蚀刻，阳极氧化等。该家庭包括用于高量自动化处理的8个炉灶S8，用于中量自动化加工的4腔溶故S4以及用于半自动化过程开发的2个室内溶剂LT。
约翰·盖基耶（John Ghekiere）是半导体设备行业的21年资深人士，在电镀和清洁过程的应用和平台开发方面2020欧洲杯下注官网具有丰富的经验。他是蒙大拿州卡利斯佩尔（Kalispell）的ClassOne技术机构的高级应用经理。
第九届年度CS国际会议（https://cs-international.net/）将于2019年3月26日至27日在比利时布鲁塞尔的布鲁塞尔喜来登机场酒店举行。在今年的会议上，行业专家将提供30多个演讲，这些演讲涵盖了复合半导体业务的五个领域。
资源：https://classone.com/