Metcal今天宣布计划在SMTA达拉斯和休斯顿博览会和技术论坛上展出。达拉斯世博会定于2019年3月19日(星期二)在普莱诺事件体育场举行，休斯顿世博会将于2019年3月21日(星期四)在斯塔福德中心举行。Metcal将在两场活动中演示其连接验证(CV)焊接系统，包括新的手件，AC-STC Tip Cleaner和HCT2-200-11热空气铅笔。
简历焊接系统
Metcal将展示其新的CV手板和各种各样的墨盒，将CV-5200焊接系统转变为解决方案，即使是最具挑战性的焊接应用。所有的手品现在都有一些独特的笔尖墨盒几何形状。尖端墨盒可在各种温度系列，以满足最具挑战性的应用。
HCT2-200数码热空气铅笔
Metcal的新数字热空气铅笔是为非常小的表面贴装组件和封装尺寸(1206s和更小)和低板密度而开发的。随着组件小型化的继续(例如01005组件)，铅笔的人体工程学变得更加重要，允许用户自由访问和返工板上的组件，而不影响相邻的部分。
AC-STC焊锡头清洁剂
Metcal的创新焊料头清洁器采用可更换的刷刷系统，将焊料头多余的焊料从焊料头拉到可移动的收集托盘中进行处理，同时去除焊料头的氧化现象。焊锡头是焊锡站拥有成本的重要组成部分，而Metcal的新型焊锡头清洁剂可消除氧化并延长焊锡头的寿命。
来源:http://www.metcal.com