KIC将在达拉斯世博会上讨论其智能工厂解决方案的生态系统

KIC宣布,它将在2019年3月19日(周二)在普莱诺事件中心举行的SMTA达拉斯博览会和技术论坛上展出。KIC经理MB Allen将讨论新的回流工艺检测、RPI i4.0、带有集成网络软件的自动分析系统,用于实时数据共享、仪表盘和可追溯性存储。直接进入内置的智能工厂智能烤箱检查和监控系统。

最近,工厂正在寻找获取洞察力和数据的方法,以实现更有效的运营。主要的好处包括通过提高生产线利用率,消除报废或返工,减少人为错误,显著提高工厂的盈利能力,也许最重要的是:提高工厂的竞争力和吸引力,增加收入和客户基础。最重要的是,更高的质量,更低的成本。击败了竞争对手。

KIC RPI i4.0自动获取在回流焊或固化炉中焊接的每个PCB的轮廓数据,在实时。这个新的生态系统提供实时的热过程仪表盘和可追溯性,减少报废和返工,快速故障排除,更低的电力使用等等。先进的数据搜索和通信功能,为工程师节省宝贵的时间。

走向智能工厂集成的未来,具有线路连接,灵活的生产,可追溯性,数据分析,工艺透明度/控制,机器学习和实时洞察力。

来源:https://kicthermal.com/

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    断裂韧性。(2019年3月13日)。KIC将在达拉斯世博会上讨论其智能工厂解决方案的生态系统。AZoM。于2021年10月03日从//www.wireless-io.com/news.aspx?newsID=50665检索。

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    断裂韧性。“KIC在达拉斯博览会上讨论其智能工厂解决方案生态系统”。氮杂.2021年10月3日。< //www.wireless-io.com/news.aspx?newsID=50665 >。

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    断裂韧性。“KIC在达拉斯博览会上讨论其智能工厂解决方案生态系统”。AZoM。//www.wireless-io.com/news.aspx?newsID=50665。(2021年10月3日生效)。

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    断裂韧性。2019.KIC将在达拉斯世博会上讨论其智能工厂解决方案的生态系统.Azom,查看了03年10月2021日,//www.wireless-io.com/news.aspx?newsid = 50665。

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