Nordson MARCH，一家Nordson公司，等离子处理技术的全球领导者，宣布推出其FlexTRAK®-SHS自动血浆处理系统。等离子系统包括9.6升（585 in³）大容量F3-S处理室，该处理室可配置用于更大的条带或每个周期处理更多条带，从而提高半导体和电子封装的吞吐量和生产率。
FlexTRAK SHS系统的先进自动化实现了引线框架、高密度基板和其他条形电子元件的高通量处理。该系统同时处理板条缓冲和等离子体处理，以提高腔室利用率。先进的过程控制、可互换的电极配置和等离子模式提供了终极的应用灵活性。
FlexTRAK SHS的等离子体室采用与较小FlexTRAK平台相同的结构和技术，以实现无缝过渡，因为生产需要更大的容量。它能够进行表面清洁、氧化去除、有机污染物去除和表面活化等过程。FlexTRAK SHS具有CE标志，并满足半成品要求S2/S8（EH&S/人体工程学）标准。
等离子清洗的主要应用包括：
- 对半导体封装基片和引线框架进行预丝结合等离子体处理
- 倒装芯片封装的预欠充等离子体处理
- 半导体封装基板和引线框架的模前等离子体处理
- 用于提高附着力的半导体封装基片和引线框架的等离子体处理
- 去除/减少引线框架的氧化。
“FlexTRAK SHS是Nordson MARCH的TRAK的最新版本®一系列自动化等离子系统，旨在满足客户的需求，开发新工艺，以提高产品性能和生产率，同时降低成本。”Nordson MARCH的产品线经理Daniel Chir说。“FlexTRAK SHS基于三月的专利等离子技术，是我们最先进的自动化等离子系统，将生产力提高到新的水平，同时提供与其他TRAK系列等离子系统相同的无与伦比的处理均匀性和工艺一致性。”
来源:http://www.nordsonmarch.com