凸版印刷控股有限公司(“凸版印刷”),全球半导体测试和组装服务提供者高兴地宣布,它通过凸版印刷子公司总部Pte . Ltd .)获得许可相关专利相关成像球阵列(iBGA)包装技术公司专利许可。在专利许可下,凸版印刷和其附属公司有充分权利制造、使用和销售其产品利用iBGA包装技术,声称在授权专利。
授权技术将主要用于图像传感器的组装汽车和工业相机应用程序包,以及其他等行业安全、计算和消费者。一级市场行业都快速增长,尤其是随着越来越多的汽车制造商包括多个成像相机的车辆支持高级驾驶员辅助系统(ADAS)。这些相机的使用预计将增长迅速和显著车辆最终成为完全自治。工业市场领域也显示出强劲的增长由于快速增长的机器视觉等应用程序。
凸版印刷已经经历了在大容量图像传感器组装和测试,特别是工业为一级客户,消费者和汽车市场。这些客户需求的高质量,凸版印刷的东西确保通过类10洁净室环境,致力于前端晶片组装成包(包括新iBGA)和随后的测试。
随着图像传感技术的进步,凸版印刷为设计师提供了能够迁移到小形状系数与基板的优化设计。
新iBGA包装技术准备制造和相关汽车标准是合格的。几个一级汽车设备供应商已经表示有意利用这项技术。
来源:https://www.utacgroup.com/