梅特斯卡（Metcal）今天宣布计划在2019年4月11日星期四在佐治亚州桃树角（Peachtree Corners）的亚特兰大技术公园（Atlanta Technology Park）举行的SMTA亚特兰大博览会展览。Metcal将展示其连接验证（CV）焊接系统，采用新手套，MFR-1350去焊接系统，HCT2-200-11热空气铅笔和AC-STC尖端清洁剂。
简历焊接系统
Metcal将显示其新的CV手套和各种墨盒，这些墨盒将CV-5200焊接系统转换为解决方案，即使是最具挑战性的焊接应用程序也是如此。现在，所有手套都可以使用许多独特的尖端墨盒几何形状。TIP墨盒可在各种温度系列中获得，以满足最具挑战性的应用。
MFR-1350去焊接系统
MFR-1350具有内部泵，可提供0.7棒真空吸力与Smartheat结合®使整个孔脱焊变得容易，并使您的产品免受董事会的伤害。功能包括：
- 独立的强大泵
- 2合1人体工程学和灵活的手件：铅笔或手枪
- 较大容量的收集室
- 智能收集室，以快速简便地更改
- 双重切换输出
AC-STC焊尖清洁器
Metcal的创新焊尖清洁剂具有可更换的刷子系统，可将多余的焊料从尖端拉入可移动的收集托盘，以便处置，同时从尖端去除氧化。焊料尖端代表了焊接站拥有成本的很大一部分，Metcal的新焊料清洁器去除氧化并延长了焊料尖端的寿命。
HCT2-200数字热空气铅笔
Metcal的新数字热空气铅笔是针对非常小的表面安装组件和包装尺寸（1206和较小）和低板密度的。随着组件微型化的继续（例如01005组件），铅笔的人体工程学对于允许用户自由访问和返工板上的组件而不会影响相邻零件变得越来越重要。
来源：http://metcal.com