沉茂美国，Inc。很高兴地宣布它将在2019年IEEE电子元件和技术会议（ECTC）中展出，计划于2019年5月28日至31日在拉斯维加斯的国际波利多举行。该公司将展示其PQ10系列低温焊膏在展位＃500中。
PQ10系列低温焊膏采用改性的SN / Bi合金，熔点较低的熔点范围为137〜142°C至137〜170°C。与SnAGCU相比，PQ10提供降低的PCB和组件的峰值回流温度，能耗和翘曲。与SN42 / BI58共晶合金相比，PQ10系列提供更好的延展性，更精细的微观结构和增加的下降和热可靠性。
沉茂成功得到了许多国际知名电子制造商的批准。公司致力于提供最佳质量，而不会影响成本和上市时间，同时为所有客户提供最大值。Shenmao America，Inc。将SMT焊膏混合在CA的圣何塞的设施，以便在北美分销。
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