Saki公司推出超快速,内联,2D底侧自动光学检测pcb

Saki公司是自动化光学和x射线检测和测量设备领域的创新者,在中国上海的NEPCON中国和德国纽伦堡的SMTconnect上宣布发布其新的2Di-LU1嵌入式底部自动光学检测(AOI)系统。2020欧洲杯下注官网Saki公司的2D行扫描技术速度超快,可以一次性捕获整个460x500mm印刷电路板组件(PCBA)和610x610mm载波的图像,并将图像存储到内存中,为整个电路板创建检测数据。这个多功能的系统自动化了底部的检测过程,消除了板翻转和处理,并确保了灌焊、浸焊、波峰焊和选择性焊接后的质量。

2Di-LU1软件包括Saki公司专有的Fujiyama算法,该算法可在单步完成完整的过井接头检测。它同时检查铜暴露、引脚检测、引脚孔、焊料角异常、缺件、焊接问题和桥接。多年来,Saki的检测软件一直用于汽车行业的焊料球和异物的额外组件检测和通孔设备检测,并符合IPC-A-610标准。

将底部AOI集成到装配过程中,通过减少人工检查所需的时间、成本、劳动力和占地面积、额外的传送带或翻转板的设备,提高了生产率。2020欧洲杯下注官网Saki公司的首席技术官Yoshihiro Akiyama解释道。Saki的系统加快了检测过程,增加了吞吐量,并消除了额外的PCBA处理和基材损坏的风险。”

2Di-LU1底部AOI系统的平台和结构基于Saki的刚性,经过时间考验的硬件,确保非常稳定的机器性能和较长的硬件寿命。该系统支持l型pcb,高间隙,重基板,安装夹具。

日本米酒将其2 d底边AOI系统,连同它的3 d AOI、SPI,和阿喜系统和日本米酒自编程序软件、NEPCON中国,上海,中国,日本米酒展台1 j30和富士展台1 g60,举行4月24 - 26日在SMTconnect,德国纽伦堡大厅4 a133举行5月7日到9日发生。

来源:https://www.sakiglobal.com/

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    日本米酒。(2019年4月23日)。Saki公司推出超快速,内联,2D底侧自动光学检测pcb。AZoM。2021年10月28日从//www.wireless-io.com/news.aspx?newsID=51056检索。

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  • 芝加哥

    日本米酒。Saki公司推出超快速、内联、2D底侧自动光学检测pcb。AZoM。//www.wireless-io.com/news.aspx?newsID=51056。(2021年10月28日生效)。

  • 哈佛大学

    日本米酒公司。2019。Saki公司推出超快速,内联,2D底侧自动光学检测pcb.viewed september 21, //www.wireless-io.com/news.aspx?newsID=51056。

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