陶氏用新型柔性导电硅酮胶解决EMI屏蔽难题

今天在这里推出的电池显示欧洲2019年(1号展厅,座位349)新的Dowsil™EC-6601导电胶,是一种用于可靠性和电磁兼容性(EMC)的下一代材料,在苛刻的电气和电子应用中运输,通信和消费市场。这种新颖的粘合剂将强大的电磁干扰(EMI)屏蔽能力随着时间的推移而具有耐用机械和导电性能的宽范围频率,强调道德如何进一步发展其高度分化的EMI屏蔽解决方案组合。

Dowsil™EC-6601导电粘合剂是一种柔性硅胶粘合剂,将性能与EMI屏蔽相结合。该下一代材料用于苛刻的应用,如雷达,激光雷达,传感器和电池。

“今天最具创新的电气和电子技术需要强大的粘合剂,横跨频率范围稳定的EMI屏蔽,包括毫米范围为5G,”Jeroen Bello表示,全球高级营销经理为Dow的新技术。“我们的新DOWSIL™EC-6601导电胶提供了这一点,以及持久的机械和电气性能,以及与各种基材粘结的能力。凭借创新的以客户为中心的方法、配方专业知识和供应链整合,陶氏化学是一个经过验证的合作伙伴,为应对当今最严峻的EMI挑战提供了日益增长的解决方案组合。”

DOWSIL™EC-6601导电胶粘剂是一种独特的配方,可与许多基材形成牢固的粘结,具有大于150%的延伸率,使接头具有柔韧性。由于其更长的保质期,更好的材料强度,增加的灵活性,更强的附着力,和更大的导电性,这种创新的新型粘合剂提供了与其他导电弹性体相比的关键优势,这类材料广泛应用于今天的印刷电路板和先进的系统组装市场。欧洲杯足球竞彩

例如,在交通运输行业,汽车的电气化正在推动对更强的连通性、可靠性和严格的安全法规的要求,这些要求需要高性能的电磁干扰屏蔽。诸如电子控制单元(ECU)、摄像机、雷达、激光雷达、传感器和电池等应用都需要可靠的性能,并且零缺陷。自动驾驶汽车的新车辆架构也提高了电磁干扰屏蔽的标准,因为它们有许多传感器配置。

在通信领域,需要以更快速度传输更多数据的5G基站和光学互连正对EMC专家构成挑战。高密度封装和智能架构的消费电子产品也容易受到电子污染的影响,可能会中断或使电路失效。DOWSIL™EC-6601导电胶提供稳定的EMI屏蔽,这是这些和其他应用所需要的,同时保持其性能和导电性。

Dowsil™EC-6601导电粘合剂可用作粘合剂,形成就地垫圈(FIPG)或固化垫圈(CIPG)。该硅氧烷弹性体具有优化的分配速率,可承受高温,湿度,振动,压缩和拉伸应力。利用其高伸长率,材料可以拉伸以支撑当用作粘合剂,FIPG或CIPG时的接头的运动。Dowsil™EC-6601导电粘合剂含有优质填料,提供出色的耐腐蚀性,是工业领导者的最新创新,拥有超过15年的导电硅氧烷经验,用于高级集装。

来源:http://www.dowcorning.com/

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    道康宁。(2019年5月13日)。道德地址新型柔性导电有机硅粘合剂的EMI屏蔽挑战。Azom。从Https://www.wireless-io.com/news.aspx?newsid=51156从//www.wireless-io.com/2021检索。

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    道康宁。“道德用新型柔性导电硅胶粘合剂来解决EMI屏蔽挑战”。氮杂.2021年9月06日。

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    道康宁。“道德用新型柔性导电硅胶粘合剂来解决EMI屏蔽挑战”。Azom。//www.wireless-io.com/news.aspx?newsid=51156。(访问于2021年9月6日)。

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    道康宁2019。陶氏用新型柔性导电硅酮胶解决EMI屏蔽难题.viewed September 21, //www.wireless-io.com/news.aspx?newsID=51156。

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