陶氏地址EMI屏蔽挑战与新奇灵活、导电硅胶粘合剂

陶氏引入今天的电池显示欧洲2019(大厅1站349)新DOWSIL™ec - 6601导电胶,新一代材料工程性能可靠和电磁兼容性(EMC)要求电气和电子产品应用的交通、通信和消费市场。这部小说粘合剂结合强烈的电磁干扰(EMI)屏蔽功能大范围的频率与耐用的机械和导电性能随着时间的推移,强调道是如何进一步发展其高度差异化的EMI屏蔽解决方案组合。

DOWSIL™ec - 6601导电胶粘剂是一种灵活的、硅酮胶相结合和EMI屏蔽性能可靠。这种下一代材料用于要求应用程序(如雷达、激光雷达、传感器和电池。

“今天最具创新精神的电气和电子技术需要一个强大的粘合剂与稳定的EMI屏蔽在宽广的频率范围,包括毫米范围5克,”Jeroen贝洛,陶氏全球新技术的高级营销经理。“我们新的DOWSIL™ec - 6601导电胶粘剂提供,以及长期的机械和电气性能,并结合各种基质的能力。与我们的创新以客户为中心的方法,制定专业知识,和供应链集成,陶氏是可靠的合作伙伴与日益增长的投资组合解决方案需要解决今天的艰难EMI挑战。”

DOWSIL™ec - 6601导电胶是唯一制定许多基质形成强烈的联系,超过150%的伸长,使关节的灵活性。更长的保质期,更好的材料强度,增加灵活性,附着力更强,和更大的导电性,这种创新的新的胶提供了关键的优势其他导电弹性体,一个类别的材料广泛应用于当今的印刷电路板组装市场和先进的系统。欧洲杯足球竞彩

在交通运输行业,例如,车辆驾驶的电气化需求增加更大的连接,可靠性和遵守严格的安全规定,需要高性能的EMI屏蔽。应用程序(如电子控制单元(ECU)、摄像机、雷达、激光雷达、传感器和电池都需要可靠的性能随着时间的零缺陷。自主车辆的新汽车架构也提高EMI屏蔽的酒吧,因为许多传感器配置。

在通信领域,5 g基站和光学互联,需要更高的数据传输以更快的速度正在挑战EMC专家。消费电子产品与高密度包装和智能体系结构也容易受到电子污染,可以扰乱或禁用电路。DOWSIL™ec - 6601导电胶提供了所需的稳定的EMI屏蔽这些和其他应用程序,同时保持其属性和导电性。

DOWSIL™ec - 6601可以使用导电胶作为一种粘合剂,formed-in-place垫圈(FIPG),或cure-in-place垫圈(CIPG)。这种硅酮弹性体有一个优化的分配率和经受高温、湿度、振动、压缩和拉伸应力。以其高伸长,材料可以拉伸来支持联合使用时的运动作为粘合剂,FIPG或CIPG。DOWSIL™ec - 6601导电粘合剂包含优质填料,提供优良的耐腐蚀性能和最新的创新是一个行业的领导者拥有超过15年的经验在导电硅树脂为先进的组装。

来源:https://www.dow.com/en-us

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  • 美国心理学协会

    道康宁。(2019年5月16日)。陶氏地址EMI屏蔽挑战与新奇灵活、导电硅胶粘合剂。AZoM。2022年5月03号,检索从//www.wireless-io.com/news.aspx?newsID=51208。

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    道康宁。“陶氏地址EMI屏蔽挑战与小说灵活、导电硅酮胶”。AZoM。2022年5月03。< //www.wireless-io.com/news.aspx?newsID=51208 >。

  • 芝加哥

    道康宁。“陶氏地址EMI屏蔽挑战与小说灵活、导电硅酮胶”。AZoM。//www.wireless-io.com/news.aspx?newsID=51208。(2022年5月03号,访问)。

  • 哈佛大学

    道康宁2019。陶氏地址EMI屏蔽挑战与新奇灵活、导电硅胶粘合剂。AZoM,认为2022年5月3日,//www.wireless-io.com/news.aspx?newsID=51208。

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