2019年6月20日
南昌大学的一个研究小组试图直接构建研究了铜(Cu)基基底的表面结构，得到了铈- o -Cu催化剂的序列3.可控硅的没有。这项研究将很快发表在即将出版的杂志上纳米。
将Ce的Cu基氧化物表面与使用Ce（IV）前体的Ce化学编织成蚀刻嵌入Ce嵌入Ce表面，以非常有效地在纳米或亚纳米级的协同催化界面构建，导致戏剧性NH3-SC的活动增强，特别是当SO2存在时。（图片信用：Dan Zhao等。）
合成的催化剂以CuO为基体，表面Ce(III)-Ce(IV)和Cu(I)-Cu(II)共存在，表现出明显的协同效应，即使在SO存在的情况下，催化性能也很好2在反应物混合物中。
那么，设计具有复杂多相催化相互作用结构的氧化物复合材料的可行制备方法是什么?本文尝试从Ce(IV)设计中直接设计和控制Ce- o -Cu复合表面结构，以化学方式将Ce集成到Cu中2o底物表面，还是衍生的样品也被检测为NH的催化剂3.选择性催化还原(NH3.-SCR）没有。
固体催化剂(如氧化物复合材料)的表面结构特征是影响多相催化反应性能的关键因素。相反地，传统的制备方法如溶剂热合成、溶胶-凝胶或共沉淀法都不适合开发固体材料的表面结构。欧洲杯足球竞彩
在该分析中，与常规技术相反，与常规技术相反，通过使用Ce（iv）前体来蚀刻Cu以直接在氧化还原置换制备上直接构建和控制组合氧化物表面的尝试2O.通过这种方法，Ce可以嵌入到铜基氧化物表面，通过热稳定处理得到的催化剂对NH进行了检测3.可控硅的没有。
理论上，0.20 V和1.72 V是两个氧化还原对的标准电位[Cu2o / Cu.2+[分别]和[Ce（iv）/ ce（iii）]。对于[CU.2o / Cu.2+[对，较低的电位意味着Cu2o当遇到CE（iv）种类时，可以作为还原剂，即Ce（iv）物种可能蚀刻Cu2o创建CE（III）和CU2+物种。
鉴于铜2+将在水溶液中去除，在铜基固体衬底上留下的空间可能使Ce物种嵌入到表面。虽然Cu(II)中含有CuO等化合物，这些化合物总是被用作底物或前体，但由于上述氧化还原电位差的热力学限制，无论使用Ce(III)还是Ce(IV)，这类Cu(II)化合物都不能与Ce离子反应。
因此，从使用CE（IV）的CE-O-Cu Composited样品的制备和设计含有CE（不3.的）6.2-离子，以蚀刻嵌入到铜的表面2然后进行热稳定处理，以获得催化剂。
具有完整的特征，在生产Ce（iii）和Cu（i）-cu（ii）在Cuo基质上具有极低剂量的Ce（0.83与文学作品相比，200.3重量％）。更加令人愉快地，表面反应性，表面金属物种分布，强度，活性点分布和氧化还原性能可以在这种结构上容易地控制，提供一种选择更好的催化性能，如折叠增加的TOF，更高转换（≥90％，≥95％对N的选择性2）低于300°C，尽管存在，但优异的催化耐用性尽管存在2与常规工艺制备的Ce-Cu标准催化剂相比，该催化剂具有良好的稳定性。
以10万小时，通过气体小时空间速度或GHSV实现所有上述催化结果-1，以及更可行的反应条件，如(SO2+H2o）对样品施加共存。在这些条件下的优异性能以及新的结构和样本的吸引力的物理化学特性表明，衍生的结构和化学嵌入制剂可以提供经济的解决方案，以实现高效和可行应用的有效氧化物复合材料。欧洲杯足球竞彩
作者们感谢国家自然科学基金（NSFC，No.21003071，No.21563018和No.21663016）和中国教育部博士学位提供的财务支持（No.2009360110007）欧洲杯线上买球。
其他作者有孙倩、曾春、邢萌萌、陈博、洪三国(教授)、张宁(教授)、孙倩、曾春等;赵丹(副教授)是本文通信作者。
来源:https://www.worldscientific.com/