Master Bond Supreme 3CCM-85是一种新的单组分环氧树脂，具有导热性和电气绝缘性能的结合，最初设计用于球形顶部和切屑涂层应用。然而，该系统也可以用于封装和绑定。Supreme 3CCM-85在175-185°F[80-85°C]下固化2-3小时，这有利于用于热敏元件和基材。
至尊3CRM-85是一种增韧粘合剂系统，粘合到各种相似和异种的基材。它具有大于1014欧姆-cm的高体积电阻率，导热率为5-10 btu•In / ft2•Hr•°F [0.72-1.44 w /（m•k）]。该系统可从-100°F至+ 350°F [-73°C至+ 177°C]。
由于Supreme 3CCM-85不预混和冷冻，在室温下有很长的打开时间，它比典型的双组份球形顶部系统更方便处理和存储。这种不透明的黑色化合物具有触变性膏状稠度，手工或自动分配器都很容易应用。Master Bond Supreme 3CCM-85可用于普通尺寸的注射器，范围从10毫升到30毫升，以及标准尺寸的容器。
电子应用的主粘合剂
Master Bond Supreme 3CRM-85是具有高导热系数，电绝缘和韧性的地球顶部，封装和粘接应用的多功能系统。阅读更多关于电子工业的主债券的粘合剂系统https://www.masterbond.com/industries/adhesives-assembly-electronic-devices．