神茂美国有限公司将于2019年8月8日(星期四)在斯特朗斯维尔克利夫兰假日酒店举行的SMTA Ohio Expo & Tech Forum上展出。该公司将展示PF735-PQ10低温锡膏。
PF735-PQ10低温锡膏是由改良的Sn/Bi合金制成的，与Sn/58Bi或Sn/57Bi/1Ag合金相比，该合金具有更好的延展性。PF735-PQ10可以回流，峰值温度低至155°C，并提供良好的可焊性。此外，它还减少了SAC/LTS混合接头的孔洞和热撕裂等缺陷，从而提高了落差和热可靠性。
神茂已成功获得多家国际知名电子厂商的认可。公司努力在不牺牲成本和上市时间的前提下提供最好的质量，同时为所有客户提供最大的价值。神茂美国有限公司在美国加利福尼亚州圣何塞的工厂生产SMT焊锡膏，并在北美地区销售。
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