具有优良流动性能的新型环氧灌封化合物

英国粘合剂专家Techsil推出了一种用于中等粘度和小填充颗粒尺寸电子产品的新型封装化合物:Structalit®5894-1是电力电子设备大容量封装或球形顶部密封的理想选择。

Structalit®5894-1是一种黑色单组分环氧树脂,无需混合。优化的粘度和其填料的小颗粒尺寸相结合,意味着它流动良好,是一种优秀的电灌封化合物。作为一个额外的好处,较低的填料重量使这种灌封环氧树脂在应用过程中减少了磨损。

Structalit®5894-1在受热时快速固化,可快速处理大体积电子元件的灌封。一旦固化,环氧灌封剂提供了一个光滑和水平的表面,同时,抗冲击和抗刮伤。

有关更多信息或样品,请联系我们的技术专家(电子邮件保护)

来源:http://www.techsil.co.uk/

引用

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  • 美国心理学协会

    Techsil。(2019年7月26日)。新型环氧灌封化合物,具有优异的流动性能。亚速姆。于2021年9月27日从//www.wireless-io.com/news.aspx?newsID=51778.

  • MLA

    Techsil。“具有优异流动性能的新型环氧灌封化合物”。AZoM. 2021年9月27日.

  • 芝加哥

    Techsil。“具有优异流动性能的新型环氧灌封化合物”。亚速姆。//www.wireless-io.com/news.aspx?newsID=51778. (查阅日期:2021年9月27日)。

  • 哈佛大学

    Techsil》2019。具有优良流动性能的新型环氧灌封化合物. 亚速姆,2021年9月27日查看,//www.wireless-io.com/news.aspx?newsID=51778.

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