STI Electronics，Inc。是一个提供培训服务，培训材料，分析/失败分析，原型制作和小型至中等量合同PCB组装的全方位服务组织，与主要作者Mike Bixenman，欧洲杯足球竞彩DBA，Kyzen和其他贡献者，在9月在SMTA国际技术会议（SMTAI）上宣布了两次技术论文演讲。
这些论文重点介绍了QFN组件软件包和3类硬件的风险管理的清洁度问题。随着整个电子制造业整个清洁度的关注越来越多，该主题在整个行业中引起了极大的兴趣。STI的工程服务和制造业副总裁Mark McMeen一直在忙于评估清洁度及其对所有硬件可靠性的影响，重点是IPC 3类产品。
参加SMTAI会议的与会者将有机会参加两次演讲。会议将在2019年9月22日至26日在伊利诺伊州罗斯蒙特举行的唐纳德·E·斯蒂芬斯会议中心举行。
第一篇论文“在PCB组件上表征和了解清洁QFN包的功能性能 - INEMI清洁研究研究”是18个贡献者聚集在一起预测和了解单行QFN组件软件包中存在残留物的功能性能的结果。该小组的目标是制定和收集一套准则，以了解离子污染水平和清洁之间的关系。有了知识，团队将建立一个参考测试套件和测试规格以保持清洁度。
第二个演讲将是“ 3级电子的风险管理与清洁度的关系。”第三类硬件及其生产中固有的先进技术和严酷的环境意味着必须评估系统的所有方面。本文的目的是将风险管理策略应用于污染。获得的信息将用于改善在制造时期证明和开发更好的合格焊接和清洁过程的方法的方法。
单击以下链接有关SMTA国际技术会议的信息和注册。
来源：https://stiusa.com/