TMP和巴斯夫宣布联合开发协议CMP-Slurries铜和障碍

TMP巴斯夫已经宣布,他们已经进入了铜和屏障CMP-slurries许可和联合开发协议(CMP、化学物质平面化)。本协议将利用TMP领先的技术地位和巴斯夫在纳米技术方面的专长,产品开发和全球营销和分销。根据协议,巴斯夫将生产和分发这些泥浆日本以外的客户基础,是谁在半导体材料的关键市场。欧洲杯足球竞彩许可产品的进一步发展将与TMP共同执行。

新协议是一个重要的扩张巴斯夫电子材料市场的活动和目标的高度创新区域CMP-slurries铜和障碍。欧洲杯足球竞彩这些都是重要的硅晶片的整平过程的化学物质。这两家公司将共同关注产品,因此客户过程——改进结合巴斯夫化学和纳米技术专业知识和市场知识与TMP的应用和产品了解。

“TMP和巴斯夫打算利用他们在铜-方面的综合技能和屏障CMP-polishing和化学旨在系统创新半导体行业,“说Takehisa Ohkawa, TMP的首席执行官。

“我们期待着解决我们的客户与我们加强CMP-portfolio和抛光需要找到合适的解决方案,以帮助他们取得更大的成功,”博士说Karl-Rudolf库尔茨,巴斯夫集团副总裁的全球业务单元电子材料。欧洲杯足球竞彩“TMP有良好的发展和应用铜记录和障碍CMP-slurries客户在日本本土市场。通过本授权和联合开发协议,TMP和巴斯夫将双重受益:通过结合TMP的产品与巴斯夫全球客户达到以及加入TMP的应用技术与巴斯夫的非常广泛的化学专业知识”,库尔茨表示。

巴斯夫有长期经验领域的高纯度化学品和特制配方的半导体和平板显示器行业。TMP拥有先进技术和特定产品领域的精细和准确的抛光和整平半导体和硬盘驱动器行业。

http://www.basf.comhttp://www.tmp.co.jp

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