2019年8月6日
iumCorporation将使用LV1000通量叠加焊预表后端9月30-10月3日在马萨诸塞州波士顿市国际电子学座谈会
iumCorporationLV1000响应5G无线基础设施的要求,提供超可靠性和性能LV1000生成比传统焊接器低无效值,特别是底端终端组件不允许适当排气挥发通量光滑统一通量涂层消除通量步结合耐用性LV1000很容易融入自动化汇编过程
LV1000技术由独有通量配方和涂层过程组成,产生通量叠加焊子预容法,满足最紧耐扁平性通过确保电子组件正确焊入最小化缺陷
源码 :http://www.indium.com