Nihon Superior向NEPCON亚洲公司介绍TipSave N焊剂芯焊料

Nihon Superior Co.，一家先进的连接材料供应商，今天宣布将于2019年8月28-30日在中国深圳会展中心举行的NEPCON ASIA (NEPCON SOUTH CHINA)展会上展出1G08展位。该公司将庆祝著名的SN100C所取得的成就^®无铅合金。TipSave N焊剂芯焊丝将被介绍和SN100CV^TM将显示P608 D4焊锡膏。

自Nihon Superior总裁Tetsuro Nishimura发明SN100C以来，SN100C一直被广泛认为是一种领先的无铅焊接合金。无银SN100C合金在合金中具有稳定的微观结构，能够适应焊点承受的长期循环应变和冲击载荷。镍的微添加提高了SnCu的性能，导致平滑明亮的圆角，很少有收缩缺陷，微观结构稳定，金属间界面的生长极小，确保了高可靠的焊点。

新开发的TipSave N焊剂芯焊丝，使烙铁针尖寿命延长3倍。配合(032)免清洗，无卤素芯焊剂，它提供快速湿润和低飞溅。tips save N是手工焊接和连续机器人焊接的良好匹配，因为它减少了所需的焊头更换，增加了产量，同时降低了成本。

SN100CV^TMP608 D4是一种完全无卤素、无铅、不清洁的锡膏。不像含银合金，其强度来自于共晶银的细颗粒的分散欧洲杯猜球平台_3.Sn, SN100CV从接头锡基体中的溶质原子获得强度。膏体具有良好的润湿性和减少排空。

Nihon Superior继续为电子行业面临的挑战提供解决方案，如可靠性的改善，热稳定连接，无铅模具连接。更多关于Nihon Superior的新焊锡膏和无铅产品的信息，请访问518号展位或www.nihonsuperior.co.jp英语．

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