Nihon Superior Co.,一家先进的连接材料供应商,今天宣布将于2019年8月28-30日在中国深圳会展中心举行的NEPCON ASIA (NEPCON SOUTH CHINA)展会上展出1G08展位。该公司将庆祝著名的SN100C所取得的成就®无铅合金。TipSave N焊剂芯焊丝将被介绍和SN100CVTM将显示P608 D4焊锡膏。
自Nihon Superior总裁Tetsuro Nishimura发明SN100C以来,SN100C一直被广泛认为是一种领先的无铅焊接合金。无银SN100C合金在合金中具有稳定的微观结构,能够适应焊点承受的长期循环应变和冲击载荷。镍的微添加提高了SnCu的性能,导致平滑明亮的圆角,很少有收缩缺陷,微观结构稳定,金属间界面的生长极小,确保了高可靠的焊点。
新开发的TipSave N焊剂芯焊丝,使烙铁针尖寿命延长3倍。配合(032)免清洗,无卤素芯焊剂,它提供快速湿润和低飞溅。tips save N是手工焊接和连续机器人焊接的良好匹配,因为它减少了所需的焊头更换,增加了产量,同时降低了成本。
SN100CVTMP608 D4是一种完全无卤素、无铅、不清洁的锡膏。不像含银合金,其强度来自于共晶银的细颗粒的分散欧洲杯猜球平台3.Sn, SN100CV从接头锡基体中的溶质原子获得强度。膏体具有良好的润湿性和减少排空。
Nihon Superior继续为电子行业面临的挑战提供解决方案,如可靠性的改善,热稳定连接,无铅模具连接。更多关于Nihon Superior的新焊锡膏和无铅产品的信息,请访问518号展位或www.nihonsuperior.co.jp英语.
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