大金开发了用于粉末床聚变技术的NEOFLON PFA材料。PFA具有优异的耐热性和耐化学性。因此，3D打印生产的零件可用于半导体、电线电缆和化工厂。大金还在7月举行的2019年ASPECT研讨会上介绍了用于增材制造的含氟聚合物。
增材制造&大金科技
增材制造能够直接从数字设计文件生产对象，而无需定制模具或工具，包括生产无法使用传统模具或机械加工过程的复杂形状。在增材制造的几种技术中，大金开发了含氟聚合物的“粉末床熔合”技术。
大金氟聚合物电影
大金已经开发了一系列基于氟技术的薄膜和片材，以满足不断增长的高性能薄膜的需求。含氟聚合物由于其独特的不粘接和低摩擦性能，以及与其他聚合物相比优越的耐热、化学和耐候性，广泛应用于汽车、航空航天、半导体、电子和普通家用电器。NEOFLON PFA是大金广泛的熔体加工含氟聚合物的一部分，适用于管道，密封胶，屋顶和其他。高温和优良的耐化学材料是广泛的技术领域，包括能源、电子、半导体或化学加工的使能剂。欧洲杯足球竞彩
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