Kodiak Assembly Solutions LP，一家领先的合同电子制造商，很高兴地宣布其进入01005超紧凑型封装组装。
尽管这些超紧凑型设备已经成为智能手机组装的标准，但它们已经进入了许多市场的主流设计。科迪亚克公司始终以技术进步为动力，始终走在行业的前列，因此科迪亚克公司抓住机会，对01005组件包进行了试验和验证。
对01005组件的成功鉴定至关重要的领域包括:
- 最佳PCB足迹布局
- 精密的模板孔径设计和制作
- 浆料印刷设置和重复性
- 高的机器摆放精度
- SMT胶带和馈线
- 炉温发展
- 回流气氛的考虑(氧气和氮气)
电感、电容和电阻都有轻微不同的端部和高度，需要考虑无缺陷组装。每种设计都有不同的挑战，但根据Kodiak的经验，可以开发出组装这些超紧凑封装的稳健流程。
科迪亚克装配期待成功地将这一最新能力应用于客户的复杂设计，并继续致力于保持领先的放置技术的挑战，在所有市场提供最高质量的装配。
Kodiak在许多关键的电子市场拥有丰富的经验，包括:物联网——物联网、通信、LED照明、医疗和生物技术、石油和天然气、工业控制、射频(RF)解决方案、安全和微处理器嵌入式计算机组件。
来源:www.kodiakassembly.com