导热，电绝缘灌封化合物抵抗高温

Master Bond Supreme 121ao是一种NASA低放入批准的环氧树脂，适用于粘合，密封和灌封应用。具有200-210°C的高玻璃化转变温度，它抵抗高达550°F的温度。该系统表现出韧性的元素，并且与耐高温的常规环氧树脂不那么硬。

至尊121AO在室温下具有75万至850,000psi的抗拉模量的值得注意的强度轮廓，并且抗压强度为26,000至28,000 psi。其导热率为4-5 btu•In /（ft²•HR•°F），也是电不导电的。固化后的收缩非常低。该系统不仅承受热循环和机械应力，而且还抵抗了许多化学品，包括水，油，燃料，酸和碱。最高121AO可用于航空航天，电子，光电和OEM应用。

这种双组分环氧树脂的混合比为100:80（按重量计）。混合化合物的粘度为10000-25000 cps，便于浇注和浇铸。在混合2-3天后，对于100克批次，其工作寿命较长。推荐的固化计划为在200°F下固化1-2小时，然后在250°F下固化3-4小时，然后在300°F下固化4-6小时。在350°F下额外固化2-4小时将进一步提高产品性能。

主键热导电环氧粘合剂

Master Bold Supreme 121ao是一种高耐热的环氧树脂，具有良好的导热性。它具有出色的热稳定性和自由流动粘度，使其成为灌封和铸造应用的理想选择。阅读更多关于主键的导热环氧粘合剂的关于https://www.masterbond.com/properties/tmistmally-concearive-exoxy-adjes。