2019年10月17日
2019年10月15日，IBM日本有限公司和松下公司的子公司松下智能工厂解决方案有限公司(以下简称“松下”)，宣布，两家公司同意合作开发和销售新的高附加值系统，以优化客户的半导体制造过程的整体设备效率(OEE)，并实现高质量的制造。2020欧洲杯下注官网
合作的目标(图片:Business Wire)
作为其电路形成过程业务的一部分，松下目前开发和销售有助于改善先进封装半导体制造的边缘设备和制造方法。这些新设备和方法包括干蚀刻设备、生产高质量晶圆的等离子切割机、增加金属和树脂附着力的等离子清洗机和高2020欧洲杯下注官网精度粘接设备。这一专长将与IBM日本为半导体制造开发的技术和技术相结合，以帮助松下创造智能工厂技术。其中包括包括先进过程控制(APC)和故障检测和分类(FDC)的数据分析系统，以及上层制造执行系统(MES)，从而提高半导体制造过程中的质量和自动化生产管理。
近年来，物联网和5G设备变得更快、更小、更多功能。这就产生了基于先进封装技术的制造，在半导体制造的前端和后端工艺之间增加了一个中间端工艺(前端工艺的晶圆工艺和后端工艺的封装技术相结合)。
通过此次合作，IBM日本和松下将共同开发用于松下尖端设备的数据分析系统。这种高附加值系统的目标是显著减少所需的工程流程数量，稳定产品质量，并提高制造设施的开工率。特别是，两家公司计划开发在半导体制造领域备受关注的新型先进包装生产方法——等离子切屑机的自动配方生成系统，以及在等离子清洗机中加入FDC系统的过程控制系统2020欧洲杯下注官网在后端流程中显示良好效果的设备。展望未来，新系统将与IBM日本MES相连接，以优化整个工厂的OEE，实现高质量制造。
两家公司打算首先为后端流程开发新系统，然后探索在未来将范围扩展到前端流程。
新型高附加值体系的特点
1.通过自动配方生成推进等离子切割机
两家公司联合开发的计算算法使客户能够进入所需的切割形状（蚀刻形状），从产品到产品变化，并自动产生由几百个组合组成的设备参数。2020欧洲杯下注官网预计此功能将显着降低产品发射时间和工程成本。它也可以应用于APC系统，可根据前端和后端流程根据不同的处理质量自动调整设备参数;2020欧洲杯下注官网这将保持加工的形状稳定，导致高质量的切割过程。
2.通过FDC推进等离子清洗机
FDC不断地从正在运行的制造设备中积累运行数据，通过自己的数据分析方法检测故障，并能够自动解释设备的状态。2020欧洲杯下注官网该功能生成设备维护目标区域和频率需求，预测和防2020欧洲杯下注官网止故障，优化维护计划，减少设备停机时间，提高开工率。
IBM在IT行业的领先地位已经超过100年，在半导体领域的先进微型化加工技术的研发方面也处于领先地位——在全球300毫米半导体制造工厂提供了坚实的业务成果。此外，作为生产运营系统的解决方案提供商，IBM多年来一直在半导体制造领域做出贡献。随着半导体在物联网和边缘计算等新兴技术中发挥着至关重要的作用，人们对半导体更复杂和小型化的需求日益增长。IBM的目标是超越传统的界限，通过与松下的共同创造，推动智能工厂的实现，为社会提供新的价值。
在“玄叶工艺创新”的愿景下，松下正在扩大其B2B解决方案业务。gemba是指生产、移动或销售产品的所有地方，是产生价值和必须面对问题的地方。通过运用该公司在制造业中获得的100年经验和专业知识及其传感技术和边缘设备，松下旨在与客户和合作伙伴共同创造解决gemba的问题。松下正在推进Gemba工艺创新愿景，旨在成为一个全面的解决方案集成商，提供三个主要领域的制造，物流和零售。
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