2006年4月10日
成立一个多世纪之后,世界上已知的最大的物质被改造成一家高科技解决方案改善雷达系统,手机基础系统、混合动力电动汽车,电网网络、宇宙飞船和卫星。
高纯度的碳化硅、蓝黑色结晶化合物最好称为砂纸的勇气,变得越来越有吸引力作为微电子半导体由于其能够承受高温和电流,传统的硅不能。
“碳化硅是一种下一代材料设计扩展当前半导体微电子超出了限制,”罗伯特·约翰斯说道康宁全球总监,新业务开发计划,在先进技术和投资业务。“我们期待解锁大量前所未有的电子功能为我们所有的客户。”
利用道康宁的领导科学的含硅材料、化合物半导体业务欧洲杯线上买球人员的科学家和工程师专注于开发新技术,为半导体器件客户提供解欧洲杯足球竞彩决方案。
碳化硅采取了迂回路线作为最先进的半导体。这是由爱德华·g·艾奇逊在1891年第一次制造,托马斯·爱迪生的员工。在单飞之后自己的失败尝试创造人造钻石,艾奇逊专利碳化硅磨料使用金刚砂。碳化硅是其次受到沉重的物质背后钻石50多年前黯然失色其他化合物。
电子和光学工程师在过去几十年研究方法使用碳化硅半导体,但直到最近,制造技术改善足以允许碳化硅的质量和数量商业上可行的。
碳化硅的独特属性提供更快的开关在更高权力的利益和能源效率,通常消除昂贵的热管理系统,实现更好的性能在高性能电子系统,如:
- 运输,高电压/功率应用,如混合动力或纯电动汽车、工业汽车、机车、和电力供应要求高电压开关。
- 沟通——高频手机基站等通信卫星和雷达。
- 电力供应,降低规模和提高能源效率和性能的计算机电源、工业电源和电网系统。
- 国防——高功率和高电压功率控制和射频设备用于空气、地面、海洋和空间系统。
- 照明——蓝色激光光电二极管的下一代高密度光存储和白色发光二极管(led)。
- 航天器和卫星——NASA研究方法使用碳化硅减少航天器发射重量和增加卫星功能的能力。
碳化硅也证明有价值的硅片制造,约翰斯说。在某些应用程序可以使用碳化硅形成很薄的,非晶的电影。这一技术使杂质屏障功能改善,提高设备可靠性,并允许更小的芯片尺寸同样大小的芯片上的晶体管或更多。
“碳化硅技术创造相当多的兴奋,”约翰说。“我们在考虑的革命性改进成本,尺寸,重量和性能广泛的军事和商业微电子系统。”
道康宁化合物半导体解决方案,LLC是道康宁公司的全资子公司。道康宁(www.dowcorning.com)提供成绩的解决方案为全球超过25000用户的各种需求。一个全球领先的硅技术和创新,提供超过7000个产品和服务,道康宁也同样属于陶氏化学公司和康宁,合并。
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