Indium Corporation的Kenneth Thum，高级技术支持工程师，将在IEEE EPTC新加坡2019年，12月4日至6日，在新加坡。
异构整合的发展，将更多的模具或部件包装成较小的占地面积，需要在先进包装的各个方面进行多种技术进步。Thum将存在异构整合的焊接材料演化概述了用于异构整合的焊接材料技术的趋势，包括焊膏和倒装芯片和球连接助焊剂。
Thum通过故障排除问题并为铟公司的全部产品系列提供技术支持，帮助Malaysia北部和泰国的客户提供帮助。他在PCBA组装和IC包装中拥有超过10年的经验。Thum在计算机辅助设计和计算机辅助制造中赢得了马来亚大学的学士学位。此外，他是一位经过认证的SMT过程工程师。
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